学術賞

平成8年3月18日

日本材料学会複合材料（高分子系）部門委員会奨励賞
「接着継ぎ手中のき裂先端応力場に対する被着体の拘束効果」

平成14年5月27日 エレクトロニクス実装学会論文賞
「LSIプラスチックパッケージのはんだリフロー割れ防止設計法の検討」
平成16年2月20日

日本機械学会船井賞
「異種材界面破壊力学による電子デバイス実装強度信頼性評価手法の開発」

平成18年2月3日 (社)溶接学会シンポジウム賞　Mate2006 優秀論文賞
「デジタルイメージ相関法を用いた微細実装接合部のひずみ計測」
平成20年4月15日 日本材料学会関西支部支部長賞
平成21年4月7日 日本機械学会論文賞
「熱応力下の異方性異種材接合端部の特異応力場解析」
平成21年9月10日 エレクトロニクス実装学会　MES2008ベストペーパー賞
「デジタル画像相関法を用いたレーザー顕微鏡観察による回路基板内部のひずみ分布計測手法」
平成22年5月28日 エレクトロニクス実装学会論文賞
「ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価手法」
平成22年7月19日 Japan Association for Computational Mechanics (JACM)  "JACM Fellows Award"
平成22年9月28日 エレクトロニクス実装学会　MES2009ベストペーパー賞
「半導体ナノデバイス内部の応力分布を考慮したデバイスシミュレーション」
平成24年10月7日 日本機械学会計算力学部門業績賞
平成26年 1月14日 日本機械学会フェロー「機械工学・機械技術分野での顕著な貢献」
 平成29年9月  ASME The Electronic and Photonic Packaging Division, Journal of Electronic Packaging, Associate Editor of the Year Award 2017
 令和5年9月  JACM Computational Mechanics Award 「計算力学の分野における卓越した業績」
 令和6年11月27日  日本機械学会材料力学部門業績賞 「異種材界面き裂／界面角部に関連した破壊力学の基礎および その電子デバイス実装信頼性評価等の工学的応用に関する先駆的研究」

 

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