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J100

Mitsutoshi Abe, Toru Ikeda, Masaaki Koganemaru, Noriyuki Miyazaki, Stress intensity factor analysis of a three-dimensional interfacial corner between anisotropic piezoelectric multi-materials under several boundary conditions on the corner surfaces, Engineering Fracture Mechanics, Vol. 171, 2017, Pages 1–21. (平成29年2月)

J99

古賀裕二，田口陽介，小金丸正明，池田徹，宮崎則幸，三次元異方性異種材接合角部の特異応力場解析，日本機械学会論文集，Vol. 83, No. 845, No. 16-00382, 2017, pp. 1-17.(平成29年1月)

J98

Toru Ikeda and Kenta Shiba, Reliable Material Properties of Aluminum Pads with Strong Delamination Toughness in Gold – Aluminum Wire Bonding, Materials Transactions, Vol. 57, No. 6, 2016, pp. 860-864.    (平成28年4月)

J97

尾崎秋子，池田徹，河原真哉，宮崎則幸，畑尾卓也，中井戸宙，小金丸正明，電子パッケージの反りが示す熱履歴によるヒステリシス挙動の解析手法の開発，エレクトロニクス実装学会誌, Vol. 18, No. 7, 2015, pp. 486-494.                (平成27年11月)

J96

Toru Ikeda, Tomonori Mizutani, Kiyoshi Miyake, Noriyuki Miyazaki, Hygromechanical analysis of liquid crystal display panels, Journal of Electronic Packaging, Trans. ASME, Vol. 135, No. 4, 2015, pp. 041005.                (平成25年12月)

J95

岡 大智，池田 徹，宮崎 則幸，田中 宏之，畑尾 卓也，松本 圭司，小原 さゆり，折井 靖光，山田 文明，嘉田 守宏，SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善，電子情報通信学会論文誌，Vol. J96-C，No.11，2013，pp. 352-360.                (平成25年11月)

J94

Masaki Nagai, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki, Stress intensity factor analyses of three-dimensional interface cracks using tetrahedral finite elements, Computational Mechanics, Vol. 51, Issue 5, 2013, 603-615.　 (平成25年5月)

J93

Toru Ikeda, Toshifumi Kanno, Nobuyuki Shishido, Noriyuki Miyazaki, Hiroyuki Tanaka and Takuya Hatao, Non-linear analyses of strain in flip chip packages improved by the measurement using the digital image correlation method, Microelectronics Reliability, Vol. 53, 2013, pp. 145-153.     (平成25年1月)

J92

松田 和敏, 池田 徹, 小金丸 正明，宮崎 則幸，樹脂封止された積層半導体チップの残留応力に起因する電気特性変動評価手法，日本機械学会論文集 (A編), 第79巻, 第797号, 2013, pp. 74-88. (平成25年1月)

J91

松田和敏, 池田 徹, 宮崎則幸，パッケージ構成材料に起因するチップ表面の残留応力と反り評価，日本機械学会論文集 (A編), 第78巻, 第793号, 2012, pp. 1275-1283. (平成24年10月)

J90

小金丸正明，吉田圭佑，多田直弘，池田徹，宮崎則幸，友景肇，ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動評価手法，エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 15, No. 6, 2012, pp. 483-491. (平成24年9月)

J89

Masaki Nagai, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki, Stress Intensity Factor Analysis of a Three-dimensional Interface Crack between Dissimilar Anisotropic Materials under Thermal Stress, Engineering Fracture Mechanics, Vol. 91, 2012, pp. 14-36.  (平成24年7月)

J88

阿部光利・池田　徹・宮崎則幸, 異方性異種圧電材料接合角部近傍の特異応力場解析, 材料，Vol. 61, No. 6, 2012，pp.522-529.   (平成24年6月)

J87

Hiroshi Hirai, Masatsugu Chiba, Mitsutoshi Abe, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki, Stress Intensity Factor Analysis of an Interfacial Corner between Piezoelectric Bimaterials using the H-integral Method, Engineering Fracture Mechanics, Vol. 82, 2012, pp.62-72. (平成24年3月)

J86

Toru Ikeda, Toshifumi Kanno, Nobuyuki Shishido, Noriyuki Miyazaki, Hiroyuki Tanaka and Takuya Hatao, Strain Measurement in Micro-electronic Packages Using Digital Image Correlation Method, Welding International, Vol. 25, No. 11, 2011, pp.844-850.　 (平成23年11月)

J85

Masaaki Koganemaru, Keisuke Yoshida, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage, Device Simulation for Evaluating Effects of Inplane Biaxial Mechanical Stress on n-Type Silicon Semiconductor Devices, IEEE Trans. on Electron Devices, Vol. 58, No.8, 2011, pp. 2525-2536.  (平成23年8月)

J84

吉田圭佑，小金丸正明，池田　徹，宮崎則幸，友景　肇，実装応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション：デバイス内部の応力分布の影響評価，エレクトロニクス実装学会誌，Vol. 14, No. 1, 2011, pp. 45-54. (平成23年1月)

J83

Leslie Banks-Sills, Toru Ikeda, Stress Intensity Factors for Interface Cracks between Orthotropic and Monoclinic Material, International Journal of Fracture, Vol. 167, 2011, pp. 47-56.　 (平成23年1月)

J82

堀池弘一，池田　徹，松本龍介，宮崎則幸，分子静力学法を用いた異種結晶材料接合角部の特異応力場解析と混合モード破壊じん性値の評価，材料, 第59巻，第12号, 2010, pp.908-915.  (平成22年12月)

J81

Yoshiaki Nomura, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki, Stress Intensity Factor Analysis of a Three-Dimensional Interfacial Corner between Anisotropic Bimaterial under Thermal Stress, International Journal of Solids and Structures, Vol. 47, 2010, pp. 1775-1784.  (平成22年7月)

J80

Masaaki Koganemaru, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Hajime Tomokage, Experimental Study of Uniaxial-Stress Effects on DC Characteristics of nMOSFETs, IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol. 33, No. 2, 2010, pp. 278-286.   (平成22年6月)

J79

Younggun Han, Masaaki Koganemaru, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki, Woon Choi and Hajime Tomokage, Influence of Uniaxial Mechanical Stress on the High Frequency Performance of Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistors on (100) Si Wafer, Applied Physics Letters, Vol. 96, 2010, pp. 213515-1-3.　 (平成22年5月)

J78

池田徹, 貫野 敏史, 宍戸 信之, 宮崎則幸, 田中 宏之, 畑尾 卓也, デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測, 溶接学会誌, 第79巻, 第3号, 2010, pp. 237-242.        (平成22年4月)

J77

Masaki Koganemaru, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki, Hajime Tomokage, Evaluation of Stress Effects on Electrical Characteristics of N-Type MOSFETs: Variations of DC Characteristics During the Resin-Molding Process, ASME Journal of Electronic Packaging, Vol. 132, 2010, pp. 011003-1-8.  (平成22年3月)

J76

松田和敏, 池田徹, 宮崎則幸, 多層基板の熱変形挙動の予測およびそのパッケージの反り解析への適用, 日本機械学会論文集(A編), 第76巻, 第762号, 2010, pp. 127-135.　 (平成22年2月)

J75

上田真広, 宍戸信之, 池田徹, 宮崎則幸, 固体状ゴム粒子変成エポキシ樹脂接着剤層中のき裂の破壊靱性値とき裂先端ひずみ分布に対する接着剤層厚さの影響, 日本機械学会論文集(A編), 第75巻, 第759号, 2009, pp. 1516-1525.       (平成21年11月)

J74

小金丸 正明, 池田 徹, 宮崎 則幸, 友景 肇, ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価手法, エレクトロニクス実装学会誌, Vol. 12, No. 3, 2009, pp. 208-220.                (平成21年3月)

J73

水谷 友徳, 池田 徹, 三宅 清, 宮崎 則幸, LCDパネルにおける水分拡散と膨潤応力による反り解析, エレクトロニクス実装学会誌, Vol. 12, No. 2, 2009, pp. 144-153.　(平成21年3月)

J72

上田 真広, 宍戸 信之, 池田 徹, 宮崎 則幸, 固体状ゴム粒子強化エポキシ樹脂のき裂先端ひずみ場の測定と解析, 日本計算工学会論文集, Vol. 2009, 2009, Paper No. 20090007. 　(平成21年2月)

J71

Yoshiaki Nomura, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki, Stress Intensity Factor Analysis at an Interfacial Corner between Anisotropic Bimaterials under Thermal Stress, Engineering Fracture Mechanics, Vol. 76, 2009, pp. 221-235.   (平成21年1月）

J70

Nobuyuki Shishido, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki, Strain Measurement in a Microstructure Using Digital Image Correlation for a Laser-scanning Microscopic Image, Computer Modeling in Engineering & Science (CMES), Vol. 35, No. 1, 2008, pp. 1-19.　(平成20年12月)

J69

Chyanbin Hwu and Toru Ikeda, Electromechanical Fracture Analysis for Corners and Cracks in Piezoelectric Materials, International Journal of Solids and Structures, Vol. 45, 2008, pp. 5744-5764.
(平成20年11月)

J68

Masaaki Koganemaru, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki, Residual stress evaluation in resin-molded IC chips using finite element analysis and piezoresistive gauges, Microelectronics Reliability, Vol. 48, 2008, pp. 923-932.          (平成20年6月)

J67

小金丸正明, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇, 樹脂封止実装時の残留応力に起因したnMOSFETのDC特性変動評価と電子移動度モデルに関する検討, 電子情報通信学会誌（C）, J91-C巻, 第4号, 2008, pp. 257-272.             (平成20年4月)

J66

永井政貴, 池田徹, 宮崎則幸, 熱応力下の三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析, 日本機械学会論文集(A編), 第74巻, 第738号, 2008, 240-247.        (平成20年2月)

J65

宍戸信之, 池田徹, 宮崎則幸, 中村健太郎, 宮崎政志, 猿渡達郎, デジタル画像相関法を用いた電子実装部の熱ひずみ分布計測, 材料, 第57巻, 第1号, 2008, pp. 83-89.　(平成20年1月)

J64

野村吉昭, 池田徹, 宮崎則幸, 熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析, 日本機械学会論文集(A編), 第74巻, 第737号, 2008, pp. 37-44.　 (平成20年1月)

J63

Masaki Nagai, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki, Stress Intensity Factor Analysis of an Interface Crack between Dissimilar Anisotropic Materials under Thermal Stress Using the Finite Element Analysis, International Journal of Fracture, Vol. 146, 2007, pp. 233-248. (平成19年12月)

J62

野村吉昭, 永井政貴, 池田徹, 宮崎則幸, 陽極接合部の異種材界面はく離強度評価, 日本機械学会論文集(A編), 第73巻, 第735号, 2007, 1266-1272.　(平成19年11月)

J61

Masaki Nagai, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki, Stress intensity factor analysis of a three-dimensional interface crack between dissimilar anisotropic materials, Engineering Fracture Mechanics, Vol. 74, Issue 16, 2007, pp. 2481-2497.　(平成19年11月)

J60

小金丸正明, 池田徹, 宮崎則幸, 友景肇, 実験とデバイスシミュレーションによるnMOSFETの応力に起因したDC特性変動評価, 電子情報通信学会論文誌 C, Vol. J90-C, No. 4, 2007, pp.351-362.       (平成19年4月)

J59

Seiya Hagihara, Mitsuyoshi Tsunori, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki, Application of Meshfree Method to Elastic-Plastic Fracture Mechanics Parameter Analysis, Computer Modeling in Engineering & Science (CMES), Vol. 17, No. 2, 2007, pp.63-72.      (平成19年2月)

J58

Shuji Takashima, Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda and Michihiko Nakagaki, Elastic-plastic constitutive equation accounting for microstructure, Key Engineering Materials, Vols. 340-341, 2007, pp.1037-1042.     (平成19年1月)

J57

永井政貴，池田徹，宮崎則幸，三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析，日本機械学会論文集(A編), 第72巻, 第724号, 2006, pp. 1992-1999.              (平成18年12月)

J56

Toru Ikeda, Won-Keun Kim and Noriyuki Miyazaki, Evaluation of the Delamination in a flip chip using anisotropic conductive adhesive films under moisture/reflow sensitivity test, IEEE Transactions on components and packaging technologies, Vol. 29, No. 3, 2006, pp.551-559.   (平成18年9月)

J55

Toru Ikeda, Masaki Nagai, Koh Yamanaga and Noriyuki Miyazaki, Stress intensity factor analyses of interface cracks between dissimilar anisotropic materials using the finite element method, Engineering Fracture Mechanics, Vol. 73, 2006, pp.2067-2079.        (平成18年9月)

J54

小金丸　正明, 池田　徹, 宮崎　則幸, ピエゾ抵抗テストチップと有限要素法解析を用いた樹脂封止に起因する半導体チップ表面の残留応力評価, エレクトロニクス実装学会誌, Vol. 9, No. 3, 2006, pp. 186-194.           (平成18年5月)

J53

永井　政貴，山長　功，池田　徹，宮崎　則幸，熱応力下の異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析，日本機械学会論文集(A編), 第72巻, 第715号, 2006, pp. 285-292.　(平成18年3月)

J52

池田　徹，李　徳甫，宮崎　則幸，接着継手の破壊靱性値に与える接着剤層厚さの影響とそのメカニズムについて，日本接着学会誌，Vol. 42, No. 3, 2006, pp. 97-105.　（平成18年3月）

J51

Won-Keun Kim, 池田　徹, 宮崎　則幸, 異方性導電樹脂接合型フリップチップの吸湿リフロー試験時のはく離予測解析, エレクトロニクス実装学会誌, 第8巻, 第2号, 2005, pp. 215-224.  (平成17年5月)

J50

萩原　世也, 津乗　充良, 池田　徹, 宮崎　則幸, エレメントフリーガラーキン法の動的き裂問題への適用に関する考察, 日本機械学会論文集(A編), 第70巻, 第691号, 2004, pp. 377-382.　(平成16年3月)

J49

Deok-Bo Lee, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Nak-Sam Choi, Effect of Bond Thickness on the Fracture Toughness of Adhesive Joints, Trans. ASME, Journal of Engineering Materials and Technology, Vol. 126, 2004, pp. 14-18.     (平成16年1月)

J48

山長　功, 池田　徹, 宮崎　則幸, 異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析,日本機械学会論文集(A編),  第69巻, 第687号, 2003, pp. 1531-1538.　 (平成15年11月)

J47

Seiya Hagihara, Mitsuyoshi Tunori, Toru Ikeda and Noriyuki Miyazaki, Element-free Galerkin Method using Directed Grapph and Its Application to Creep Problems, Computational Mechanics, Vol. 31, 2003, pp.489-495.         (平成15年9月)

J46

Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda and Toshihiro Komura, Estimation of Steady-State Creep Behavior of Al2O3/YAG Eutectic Composite by Image-Based Finite Element Analysis, ASME Journal of Engineering Materials and Technology, Vol. 125, 2003, pp. 277-282.　(平成15年7月)

J45

Toru Ikeda, Isao Arase, Yuya Ueno, Noriyuki Miyazaki, Nobutaka Ito, Mami Nagatake and Mitsuru Sato, Strength Evaluation of Plastic Packages during Solder Reflow Process using Stress Intensity Factors of V-Notch, ASME Journal of Electronic Packaging, Vol. 125-1, 2003, pp. 31-38.           (平成15年3月)

J44

Won-Keun Kim, 池田　徹, 宮崎　則幸, 異方性導電樹脂接合部の接合信頼性評価, エレクトロニクス実装学会誌, 第6巻, 2号, 2003, pp. 153-160.         (平成15年3月)

J43

池田　徹，馬野　順司，池本　大輔，李　徳甫，宮崎　則幸，接着継手の破壊に対する被着材の拘束効果 (第2報　Gursonモデルによるき裂先端の損傷解析), 日本機械学会論文集(A編),  第69巻, 第678号, 2003, pp. 434-441.        (平成15年2月)

J42

Deok-bo Lee, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Nak-Sam Choi, Fracture Behavior around a Crack Tip in Rubber-Modified Epoxy Adhesive Joint with Various Bond Thicknesses, Journal of Materials Science Letters, Vol. 22, 2003, pp. 229-233.             (平成15年2月)

J41

宮崎　則幸, 池田　徹, 小村　俊裕, イメージベース有限要素法によるAl2O3/YAG 共晶複合材料の定常クリープ特性の推算, 材料, 第51巻, 第11号, pp. 1242-1247.　 (平成14年11月)

J40

Deok-bo Lee, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Nak-Sam Choi, Damage Zone around Crack Tip and Fracture Toughness of Rubber-Modified Epoxy Resin under Mixed Mode Conditions, Engineering Fracture Mechanics, Vol. 69, No. 12, 2002, pp.1363-1375.　(平成14年8月)

J39

Deok-bo Lee, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Nak Sam Choi, Damage Zone around Tip of an Interface Crack between Rubber-Modified Epoxy Resin and Aluminum, Trans. ASME Journal of Engineering Materials & Technology, Vol. 124, No. 2, 2002, pp. 206-214.　(平成14年4月)

J38

李　徳甫, 池田　徹, 宮崎　則幸, 崔　洛三, 接着継ぎ手の破壊に対する被着材の拘束効果(第1報　き裂先端損傷域の顕微鏡観察), 日本機械学会論文集(A編),  第68巻, 第667号, 2002, pp. 86-92.　(平成14年2月)

J37

Toru Ikeda and C. T. Sun, Stress Intensity Factor Analysis for an Interface Crack between Dissimilar Isotropic Materials under Thermal Stress, International Journal of Fracture, Vol. 111, 2001, pp. 229-249. (平成13年11月)

J36

李　徳甫, 池田　徹, 宮崎　則幸, ゴム変性エポキシ樹脂の混合モード荷重下でのき裂先端損傷域と破壊じん性値,材料, 第50巻, 第1号, 2001, pp. 55-61. 　 (平成13年1月)

J35

池田　徹, 上野　雄也, 宮崎　則幸, 伊東　伸孝, LSI プラスチックパッケージのはんだリフロー割れ防止設計法の検討, エレクトロニクス実装学会誌, Vol. 4, No. 1, 2001, pp. 47-55.　 (平成13年1月)

J34

Toru Ikeda, Yuji Komohara, Atsuhi Nakamura and Noriyuki Miyazaki, Kinking out of a Mixed Mode Interface Crack, Fracture and Strength of Solids, PTS 1 and 2, Key Engineering Materials, Vol. 183-1, 2000, pp. 73-78.　(平成12年8月)

J33

池田　徹, 菰原　裕二, 宮崎　則幸, プラスチックパッケージにおける界面き裂のはく離限界, 日本機械学会論文集(A編), 第66巻648号, 2000, pp. 1533-1540.　(平成12年8月)

J32

李　徳甫, 池田　徹, 宮崎　則幸, ゴム強化エポキシ樹脂2相接合継手におけるき裂損傷域分布, 日本機械学会論文集(A編),  第66巻, 第645号, 2000, pp. 939-945. 　(平成12年5月)

J31

津乗 充良, 萩原 世也, 池田 徹, 木戸 智洋, 宮崎 則幸, エレメントフリーガラーキン法の弾塑性問題への適用, 日本計算力学会論文集, Paper No. 20000001, 2000, pp. 1-6.　 (平成12年2月)

J30

池田　徹, 菰原　裕二, 中村　敦, 宮崎　則幸, 混合モード界面き裂の破壊と屈曲条件, 日本機械学会論文集(A編), 第66巻, 644号, 2000, pp. 796-803.  (平成12年4月)

J29

Toru Ikeda, Isao Arase, Yuya Ueno and Noriyuki Miyazaki, Strength Evaluation of Electronic Plastic Packages Using Stress Intensity Factors of V-Notch, Computer Modeling and Simulation in Engineering, Vol. 1-1, 2000, 91-98.　(平成12年1月)

J28

Toru Ikeda, Akira Yamashita, Deok-Bo Lee and Noriyuki Miyazaki, Failure of a Ductile Adhesive Layer Constrained by Hard Adherends, Trans. ASME Journal of Engineering Materials & Technology, Vol. 122-1, 2000, pp. 80-85.     (平成12年1月)

J27

津乗充良, 萩原世也, 池田 徹, 木戸智洋, 宮崎則幸, エレメントフリーガラーキン法による生成系安定き裂進展シミュレーション, 日本計算力学会論文集,Paper No. 19990028, 1999, pp. 1-6. 　(平成11年12月)

J26

荒瀬　功, 上野　雄也, 池田　徹, 宮崎　則幸, 長竹　真美, 伊東　伸孝, 佐藤　充, はんだリフロー時のLSI封止樹脂割れに対する強度評価, 日本機械学会論文集(A編), 第65巻, 第636号, 1999, pp. 1656-1663.　 (平成11年8月)

J25

Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki, Kiyoteru Kudo, Kiyoshi Arita and Hideyuki Yakiyama, Failure Estimation of Semiconductor Chip during Wire Bonding Process, ASME Journal of Electronic Packaging, Vol. 121, 1999, pp. 85-91.　 (平成11年6月)

J24

李　徳甫, 池田　徹, 東藤　貢, 宮崎　則幸, 高橋　清, ゴム強化エポキシ樹脂のき裂先端損傷機構, 日本機械学会論文集(A編), 第65巻, 第631号, 1999, pp. 439-446.　 (平成11年3月)

J23

萩原　世也, 津乗　充良, 池田　徹, 柴田　朝史, 宮崎　則幸, 中垣　帳彦, エレメントフリーガラーキン法の有向グラフによる節点検索法と非線形クリープ問題への適用, 日本機械学会論文集(A編), 第64巻, 第624号, 1998, pp. 2073-2079. 　 (平成10年8月)

J22

Toru Ikeda, Akira Yamashita and Noriyuki Miyazaki, Elastic-Plastic Analysis of Crack in Adhesive Joint by Combination of Boundary Element and Finite Element Methods, Computational Mechanics, Vol. 21, No. 6, 1998, pp. 533-539. (平成10年6月)

J21

Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki and Toshihiro Soda, Mixed Mode Fracture Criterion of Interface Crack between Dissimilar Materials, Engineering Fracture Mechanics, Vol. 59, No. 6, 1998, pp.725-735. 　 (平成10年4月)

J20

池田　徹, 菰原　裕二, 宮崎　則幸, 仮想き裂進展法による熱応力場での異種材界面き裂の応力拡大係数解析, 日本機械学会論文集 (Ａ編), 第63巻, 第611号, 1997, pp. 1377-1384.　 (平成9年7月)

J19

Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda and Kenichi Ochi, Constraint Effect of Clad on Underclad Crack, ASME Journal of Pressure Vessel and Technology, Vol. 118, No. 3, 1996, pp. 480-483.　 (平成8年11月)

J18

池田　徹, 山下　章, 宮崎　則幸, 接着継手中のき裂の弾塑性解析(接着厚みが破壊靭性値に及ぼす影響の評価), 日本機械学会論文集 (Ａ編), 第62巻, 第602号, 1996, pp. 2200-2206.　 (平成8年10月)

J17

Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda and Takafumi Miyagi, Dynamic Stress Intensity Factors Analysis of Interface Crack Using Line-Spring Model, International Journal of Fracture, Vol. 79, 1996, pp. 393-402.　 (平成8年7月)

J16

池田　徹, 工藤　清輝, 宮崎　則幸, 宗像　健, 有田　潔, 焼山　英幸, 半導体チップのワイヤボンディングプロセスにおける損傷評価解析, 日本機械学会論文集 (Ａ編), 第62巻, 第595号, 1996, pp. 872-877.　(平成8年3月)

J15

宮崎　則幸, 池田　徹, 越智　健一, クラッド材によるき裂の拘束効果, 材料, 第45巻, 第2号, 1996, pp. 201-205.　 (平成8年2月)

J14

宮崎　則幸, 池田　徹, 宮城　隆文, ラインスプリングモデルを用いた異種材界面き裂の動的応力拡大係数の解析, 日本機械学会論文集 (Ａ編), 第61巻, 第592号, 1995, pp. 2578〜2583.　 (平成7年12月)

J13

池田　徹, 宮崎　則幸, 山下　章, 宗像　健, 境界要素法と有限要素法の結合解法による接着継手中の界面き裂の応力拡大係数解析, 日本機械学会論文集 (Ａ編), 第60巻 , 第578号, 1994, pp. 2220-2227.     (平成6年10月)

J12

Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda, Toshihiro Soda, Tsuyoshi Munakata, Stress Intensity Factor Analysis of Interface Crack using Boundary Element Method (Application of Contour-Integral Method), Engineering Fracture Mechanics, Vol. 45, No. 5, 1993, pp. 599-610. (平成5年5月)

J11

Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda, Toshihiro Soda and Tsuyoshi Munakata, Stress Intensity Factor Analysis of Interface Crack using Boundary Element Method (Application of Virtual Crack Extension Method), JSME International Journal (Series A), Vol. 36, No. 1, 1993, pp. 36-42.　 (平成5年1月)

J10

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J8

宮崎　則幸, 池田　徹, 祖田　敏弘, 宗像　健, 境界要素法による界面き裂の応力拡大係数解析（第１報　仮想き裂進展法の適用）, 日本機械学会論文集 (Ａ編), 第57巻, 第541号, 1991, pp. 2063-2069.　 (平成 3年 9月)

J7

宮崎　則幸, 池田　徹, 伊東　謙一, 宗像　健, 境界要素法と有限要素法の結合解法による応力拡大係数解析（軸対称問題に対する適用）, 日本機械学会論文集 (Ａ編) , 第57巻, 第534号, 1991, pp. 373-377.　 (平成 3年 2月)

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Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda and Tsuyoshi Munakata, Analysis of Stress Intensity Factor using the Energy Method Combined with the Boundary Element Method, Computers and Structures, Vol.33, No.3, 1989, pp.867-871.   (平成元年11月)

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宮崎　則幸, 池田　徹, 宗像　健, 境界要素法と有限要素法の結合解法による応力拡大係数解析（混合モードき裂問題に対する適用）, 日本機械学会論文集 (Ａ編), 第55巻, 第513号, 1989, pp. 1180-1184.    (平成元年 5月)

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宮崎　則幸, 池田　徹, 宗像　健, 境界要素法と有限要素法の結合解法による応力拡大係数解析（二次元き裂問題に対する適用）, 日本機械学会論文集 (Ａ編), 第55巻, 第509号,  1989, pp. 101-105.　(平成元年 1月)

J2

宮崎　則幸, 池田　徹, 金子　秀明, 宗像　健, エネルギ−法を用いた境界要素法による応力拡大係数の解析（二次元き裂問題に対する適用）, 日本機械学会論文集 (Ａ編), 第53巻, 第492号, 1987, pp. 1590-1597.　(昭和62年 7月)

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Noriyuki Miyazaki, Toru Ikeda, Tsuyoshi Munakata, On the Combination of the Boundary Element Method and Nonlinear Line-Spring Model, International Journal of Fracture, Vol. 34, 1987, pp. R43-R48.  (昭和62年7月)